华为公开芯片封装专利：可达到更优的散热效果 专利公开号为CN113707623A
时间:2024-05-18 12:13:28来源：
卡盟排行榜作者:焦点
企查查网站显示，公开近日华为技术有限公司公开了一项“芯片封装组件、芯片效果电子设备及芯片封装组件的封装制作方法”的专利，专利公开号为CN113707623A。专利 专利摘要显示，可达该专利可通过设置芯片与封装基板的到更上导电层以及下导电层连接，绝地求生黑号从而芯片产生的散热热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，公开使得芯片封装组件能够达到更优的芯片效果散热效果。 众所周知，封装芯片产品除了性能之外，专利最重要的霸气Ai助手可达部分就是散热能力，该能力直接影响了芯片的到更性能释放。华为此项专利何时能应用到实际产品当中，散热目前还不得而知。公开 |
